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发布人：管理员 发布时间：2023-11-24
瑞昱半导体在诉状中称，联发科与 IPValue Management Inc 的子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利答应协议，其中包含了机密的“诉讼赏金”协议，该协议去年在 Future Link 触及的美国西得克萨斯联邦法院和美国国际贸易委员会（ITC）的专利诉讼中被曝光。瑞昱称，Future Link 不断试图将该协议的细节“躲藏在失密义务和维护令之下”。
瑞昱半导体表示，联发科应用这些专利诉讼，试图将其涉嫌侵权的芯片从市场上下架，同时向客户暗示瑞昱可能是电视芯片行业的“不牢靠供给商”。瑞昱请求法院命令两家公司中止所谓的阴谋，并索赔数额不详的金钱赔偿。
据诉状透露，联发科具有全球电视芯片市场近 60% 的份额。瑞昱半导体在一份声明中表示，其提起诉讼是为了“维护行业内的自在和公平竞争”，以及“避免对公众形成进一步的伤害”。
截至IT之家发稿，联发科和 IPValue 尚未对诉讼发表评论。
ITC 曾称该协议“令人震惊”，并表示它“很可能是不合理且可追查义务的”，而西得克萨斯法院则称其为“不恰当”和“应该遭到公共政策的限制”。在 ITC 批判后，Future Link 很快与包括联发科竞争对手 Amlogic 在内的多家科技公司达成了专利诉讼和解。
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