公司新闻 行业新闻
半导体代工大厂加速量产8英寸晶圆
2024-01-19
全球最大的碳化硅供给商Wolfspeed公司宣布其位于美国纽约州莫霍克谷的碳化硅制造新厂开业,首批碳化硅晶圆已在早些时分开端制造。这座工厂采用的是8英寸碳化硅晶圆加工技术,也是全球首条8英寸消费线。这座工厂的启动试产,将加快碳化硅行业从6英寸向8英寸晶圆过渡的步伐。Wolfspeed全球运营高级副总裁Rex Felto……
正式推出中国首款4口USB3.0 HUB品牌芯片
2024-01-12
在万物互联时代,USB3.0 HUB品牌芯片为多路USB接口的通用中继器,广泛应用于分线器、各类电脑、工控机、车载USB设备、Type-C接口等设备,使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比,USB HUB芯片对于低延迟、低功耗有着极高的要求,USB设备的兼容性以及数据传输的可靠性更是有目共睹。   基……
Realtek瑞昱RTL8211E的主要功能特性包括
2024-01-12
TL8211E是Realtek瑞昱推出的一款高集成的网络接收PHY芯片,它符合10Base-T,100Base-TX和1000Base-T IEEE802.3标准,可以通过CAT 5 UTP电缆及CAT 3 UTP电缆传输网络数据,该芯片在网络通信中属于物理层,用于MAC与PHY之间的数据通信。目前有RTL8211E-VB-CG、RTL8211E-VL-CG、RTL8211EG-VB-CG等三个版本。主要应用于网络接口适配器,网络集线器,网关以及一些嵌入式设备当中。 RTL8211E的主要功
Lontium芯片的主打产品与应用
2024-01-05
Lontium品牌简介 龙迅半导体科技(合肥)有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的中外合资企业,设计中心位于中国合肥,在美国俄勒冈、中国深圳设有分支机构。龙迅专业从事集成电路的设计, 研发和销售,具有多项中心技术和自主学问产权。龙迅开发的高速接口芯片组(HDMI、MHL、DP)及高清显现芯片组技术抢先。龙迅自主研发的ClearedEdge是一系列高速接口中心技术和系统设计计划的组合,能够用于各类高速串行输入输出接口芯片中,进步性能和降低本钱。龙迅具有一支经历丰厚的管理和设计
首款USB3.0 HUB品牌芯片成功进入商用
2023-11-24
万物互联时期,USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器,被普遍应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB安装、Type-C接口等设备,运用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比,USB HUB品牌芯片对低延迟和低功耗请求极高,对USB器件的兼容性和数据传输牢靠性的严苛水平更是众目睽睽。 基于在……
瑞昱半导体起诉联发科串通专利流氓对其进行打压
2023-11-24
IT之家 6 月 7 日音讯,芯片制造商瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp)周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科(MediaTek Inc),指控后者与一家特地打专利官司的公司达成机密协议,支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无依据的专利诉讼,企图扰乱瑞昱的业务,垄断智能电视和机顶盒芯片市场。 瑞昱半导体在诉状中称,联发科与 IPValue Management Inc 的子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利答
龙迅半导体低功耗设计的产品分辨率达到4Kx2K
2023-11-17
深圳市言行智科技有限公司代理的龙迅半导体在合肥,2014年8月25日说。为了更 好的满 足客户的需求以及行业技术的发展进步,龙迅半导体于近日发布了其新一代的HDMI分配器产品:LT86102SX和LT86104SX。LT86102SX和LT86104SX满 足了客户将一路HDMI信号扩展成两路、四路输出的需求。同时,新……
显示器选用言行智HUB品牌芯片
2023-11-17
如果正为USB接口发愁,鼠标键盘、无线充、U盘、数码相机、智能台灯都需要用到USB接口。USB接口不够用怎么办,一款集成HUB品牌芯片可以帮的上忙USB HUB的显示器,它可同时连接更多的数码产品。本文介绍Renesas公司一款支持USB2.0总线协议的Hub芯片UPD720114,应用在显示器中。 UP……
钰泰半导体被圣邦微收购
2023-11-15
据新京 报 报道,12月23日,圣邦股份发布公告称,拟购买钰泰半导体南通有限公司(简称:钰泰半导体)71.30% 股权。收购消息披露后,12月24日,圣邦股份的股价开盘即大涨,盘中一度触及涨停,截至午间收盘,圣邦股份当前股价为282.42元/股,单日涨幅为9.04%,对应的总市值为292.6亿元。 公告显示,圣邦……
言行智HUB品牌芯片的特点及类型
2023-11-10
FE1.1 USB 2.0 MTT HUB品牌芯片具有如下特点: 1 内置5V-3.3V,1.8V LDO.周边线路简单,使用阻容元件. 2 低功耗,发热小,芯片满负荷工作24小时实测IC表面温度为46摄氏度左右. 3 采用. MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术控制.具有良好的数据交换传输能力. 4 提供4个USB Port,支持高速USB2.0兼容USB 1.1标准5.48PIN-LQFP(7*7)封装. 5 改善了对各类材质USB线材的支持度.
瑞昱芯片的这些技术层面的东西你了解吗
2023-11-10
Wi-Fi芯片 瑞昱的RTL8192DE、RTD1185系统芯片与搭配的RTL8192DE-VC-CG Wi-Fi芯片能够实现以Wi-Fi联盟的Wi-Fi无线传屏规格为基础,在现有的Wi-Fi网络架构下,能让发射端装置(Source) 无线传送多媒体影音内容接收端装置(Display)。瑞昱半导体的Wi-Fi芯片与其软件开发工具包,能为计算机、平板、手机与消费性等产品提供Miracast™功能,并且提供很佳的无线传屏使用经验。搭配瑞昱的多媒体系统芯片组与软件,瑞昱也能为数字家庭应用,提供各种具有Mi
Silergy矽力杰第三代半导体在市场上的应用潜能
2023-11-03
专 家学者认为,Silergy矽力杰第三代半导体未来应用潜 力很大,具备变革性的突 破力量,是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突 破口。   2018年,美国、欧盟等持续加 大Silergy矽力杰第三代半导体领域研发支持力度,国际厂商积极、务实推进,商业化的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)电力电子……
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