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MACOM OFC2021发布系列面向5G和数据中心应用的新产品

发布者:管理员 日期:2021-07-17

MACOM公司和MaxLinear公司日前宣布合作展示Macom的100G每通道TIA芯片以及MaxLinear的PAM4 DSP芯片用于单波100G应用的互通性能。MaxLinear的第二代100G Snowmass DSP配合MACOM的低功耗MATA-05817 100G TIA可以确保优异的灵敏度和低BER平台,是100G DR1/FR1/LR1 QSFP光模块的理想选择。

MACOM公司高性能模拟业务高级总监Marek Tlalka表示,客户需要高性能的解决方案,与MaxLinear的合作提供了业界最有竞争力的100G/400G/800G光模块解决方案。

OFC2021期间,MACOM还发布了2芯片的200G/400G短距离光模块(QSFP, OSFP, QSFP-DD)和AOC方案,包括:
MATA-38044,  4x56Gbps PAM-4 CDR 和 TIA
MALD-38045, 4x56Gbps PAM-4 CDR 和 VCSEL driver

MACOM同时宣布其CLEAR DIAMOND LASERS™高速激光器系列产品进入量产,已经通过Telcordia GR-468可靠性认证。基于专利的EFT(Etched Facet Techonology),其单脊设计可以实现更高的光学性能,晶圆级的InP制造能力,同时确保了该系列激光器面向5G无线和云数据中心的应用前景。

MACOM公司CEO Stephen G. Daly表示,很高兴发布这一里程碑式的成绩。客户对25G和50G激光器的性能的反馈非常正面。
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