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钰泰芯片ETA300x均衡芯片的作用
钰泰芯片ETA300x均衡芯片的作用

2024-02-01

随着PD3.1的提高,设备端的功率需求越来越大。关于大功率挪动电源、电车等需求储能的设备来说,也就需求运用到多串电池组来提升输出电压,从而提升电池组的输出功率。多串电池组的充放电功率通常都比拟大,容易形成电池之间的不平衡现象,招致电池组中某节电池过早充溢或在放电中触发欠压维护,电池电量无法得到充沛的应用。 ……

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HUB芯片VL813原理浅析
HUB芯片VL813原理浅析

2024-01-26

HUB芯片VL813是一款先进的4端口USB 3.0集线器控制器,具有完整集成的稳压器、低功耗和全面的USB充电支持。集成的5V DC-DC开关稳压器使VL813能够直接从5V USB VBus供电,在提供高功率效率的同时降低BOM本钱。定制的内部USB PHY支持USB电源管理,并提供VL813出色的sianal互通性特性和改良的向后兼容性。VL813还具有灵敏的固件架构,除了现场更新外,还提供了自定义功用的框架 基于HUB品牌芯片VL813的集线器设备在Windows、Mac OS

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钰泰芯片ETA6071,高效能、低噪声和低本钱的处理计划
钰泰芯片ETA6071,高效能、低噪声和低本钱的处理计划

2024-01-26

钰泰芯片ETA6071是一款专为完成5V升压和两串锂电池充电而设计的芯片。它采用了高度集成的电感和开关形式技术,完成了高效能、低噪声和低本钱的处理计划。 钰泰芯片ETA6071的5V升压功用是经过一个电感器完成的,该电感器在芯片内部停止开关操作。这种开关形式技术使得ETA6071可以将输入电压升压到更高的……

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半导体代工大厂加速量产8英寸晶圆
半导体代工大厂加速量产8英寸晶圆

2024-01-19

全球最大的碳化硅供给商Wolfspeed公司宣布其位于美国纽约州莫霍克谷的碳化硅制造新厂开业,首批碳化硅晶圆已在早些时分开端制造。这座工厂采用的是8英寸碳化硅晶圆加工技术,也是全球首条8英寸消费线。这座工厂的启动试产,将加快碳化硅行业从6英寸向8英寸晶圆过渡的步伐。Wolfspeed全球运营高级副总裁Rex Felto……

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正式推出中国首款4口USB3.0 HUB品牌芯片
正式推出中国首款4口USB3.0 HUB品牌芯片

2024-01-12

在万物互联时代,USB3.0 HUB品牌芯片为多路USB接口的通用中继器,广泛应用于分线器、各类电脑、工控机、车载USB设备、Type-C接口等设备,使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比,USB HUB芯片对于低延迟、低功耗有着极高的要求,USB设备的兼容性以及数据传输的可靠性更是有目共睹。   基……

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首款USB3.0 HUB品牌芯片成功进入商用
首款USB3.0 HUB品牌芯片成功进入商用

2023-11-24

万物互联时期,USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器,被普遍应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB安装、Type-C接口等设备,运用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比,USB HUB品牌芯片对低延迟和低功耗请求极高,对USB器件的兼容性和数据传输牢靠性的严苛水平更是众目睽睽。 基于在……

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瑞昱半导体起诉联发科串通专利流氓对其进行打压
瑞昱半导体起诉联发科串通专利流氓对其进行打压

2023-11-24

IT之家 6 月 7 日音讯,芯片制造商瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp)周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科(MediaTek Inc),指控后者与一家特地打专利官司的公司达成机密协议,支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无依据的专利诉讼,企图扰乱瑞昱的业务,垄断智能电视和机顶盒芯片市场。 瑞昱半导体在诉状中称,联发科与 IPValue Management Inc 的子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利答

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显示器选用言行智HUB品牌芯片
显示器选用言行智HUB品牌芯片

2023-11-17

如果正为USB接口发愁,鼠标键盘、无线充、U盘、数码相机、智能台灯都需要用到USB接口。USB接口不够用怎么办,一款集成HUB品牌芯片可以帮的上忙USB HUB的显示器,它可同时连接更多的数码产品。本文介绍Renesas公司一款支持USB2.0总线协议的Hub芯片UPD720114,应用在显示器中。 UP……

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钰泰半导体被圣邦微收购
钰泰半导体被圣邦微收购

2023-11-15

据新京 报 报道,12月23日,圣邦股份发布公告称,拟购买钰泰半导体南通有限公司(简称:钰泰半导体)71.30% 股权。收购消息披露后,12月24日,圣邦股份的股价开盘即大涨,盘中一度触及涨停,截至午间收盘,圣邦股份当前股价为282.42元/股,单日涨幅为9.04%,对应的总市值为292.6亿元。 公告显示,圣邦……

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言行智HUB芯片的特点及类型
言行智HUB芯片的特点及类型

2023-11-10

FE1.1 USB 2.0 MTT HUB芯片具有如下特点: 1 内置5V-3.3V,1.8V LDO.周边线路简单,使用阻容元件. 2 低功耗,发热小,芯片满负荷工作24小时实测IC表面温度为46摄氏度左右. 3 采用. MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术控制.具有良好的数据交换传输能力. 4 提供4个USB Port,支持高速USB2.0兼容USB 1.1标准5.48PIN-LQFP(7*7)封装. 5 改善了对各类材质USB线材的支持度.

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瑞昱芯片的这些技术层面的东西你了解吗
瑞昱芯片的这些技术层面的东西你了解吗

2023-11-10

Wi-Fi芯片 瑞昱的RTL8192DE、RTD1185系统芯片与搭配的RTL8192DE-VC-CG Wi-Fi芯片能够实现以Wi-Fi联盟的Wi-Fi无线传屏规格为基础,在现有的Wi-Fi网络架构下,能让发射端装置(Source) 无线传送多媒体影音内容接收端装置(Display)。瑞昱半导体的Wi-Fi芯片与其软件开发工具包,能为计算机、平板、手机与消费性等产品提供Miracast™功能,并且提供很佳的无线传屏使用经验。搭配瑞昱的多媒体系统芯片组与软件,瑞昱也能为数字家庭应用,提供各种具有Mi

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Silergy矽力杰第三代半导体在市场上的应用潜能
Silergy矽力杰第三代半导体在市场上的应用潜能

2023-11-03

专 家学者认为,Silergy矽力杰第三代半导体未来应用潜 力很大,具备变革性的突 破力量,是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突 破口。   2018年,美国、欧盟等持续加 大Silergy矽力杰第三代半导体领域研发支持力度,国际厂商积极、务实推进,商业化的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)电力电子……

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