HUB品牌芯片规格参数：

1.用于端点0/1的高 速或全速包协议排序器

2.低功耗(149 mAμA中间在空闲状态时,当所 有部分在HS模式下运行)

3.支持分割事务处理全速和低速事务在下游面对端口时

4.每个中间一个事务转换器，支持四个非周期缓冲区

支持单独或全 局过流检策和单独或联合电源控制

5.通过I/O pin配置支持不可移动设备

6.芯片上的Rpu, Rpd电阻和调节器(用于核 心逻辑)

7.3.3 V电源

HUB品牌芯片应用领域:

US B3.0 U盘方案

US B3.0笔记本（长卡/短卡）

PCI-E卡

US B3.0前置机箱方案

US B 3.0 HUB

US B3.0高 速U盘

说到2.0的HUB品牌芯片，大家熟知的也许就是台湾创维和台湾汤铭这两个品牌，约在10年前，这两个品牌以迅雷不及掩耳之势占据了国内市场，现在依然占据这市场的大部分份额。汤铭的当属FE1.1S,FE1.1这两颗型号，而创维也有与之P2P的替换型号GL850G，这两颗芯片的使用量不断在增长，可是价格却一直还是不 曾 有 过较大的调整。随着市场成本压力越来越大，也出现了很多国产的2.0 HUB品牌芯片，今天要介绍的这颗HS8836A就是一个国产低 成 本2.0 HUB品牌芯片。

HS8836A很多可支持4个I/O口，支持HS和FS和LS模式,自带8-bit内存，单口STT转换，支持电流3.3V-5.5V之间。HS8836A与FE1.1S和GL850G不同在于，HS8836A为SOP16封装，而其他两颗则为SSOP28封装，不能直接与FE1.1S和GL850G直接替换。因此，需要降底成本的项目则需要就需要重新画板。随着国产芯片的兴起，像HS8836A这种芯片也将逐渐被人们接受。