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浅谈HUB品牌芯片的这些事

发布者:管理员 日期:2020-12-28

UPD720114 US B 2.0中间设备,符合通用串行总线(US B)规范修订2.0版本,高可达480mbps。兼容usb2.0的收发器集成在上游和所 有下游端口。UPD720114向后兼容的工作要么当任 何一个下游端口被连接到一个US B 1.1兼容的设备,或当上游端口连接到一个US B 1.1兼容的主机。

HUB品牌芯片规格参数:

1.用于端点0/1的高 速或全速包协议排序器

2.低功耗(149 mAμA中间在空闲状态时,当所 有部分在HS模式下运行)

3.支持分割事务处理全速和低速事务在下游面对端口时

4.每个中间一个事务转换器,支持四个非周期缓冲区

支持单独或全 局过流检策和单独或联合电源控制

5.通过I/O pin配置支持不可移动设备

6.芯片上的Rpu, Rpd电阻和调节器(用于核 心逻辑)

7.3.3 V电源

HUB品牌芯片应用领域:

US B3.0 U盘方案

US B3.0笔记本(长卡/短卡)

PCI-E卡

US B3.0前置机箱方案

US B 3.0 HUB

US B3.0高 速U盘

说到2.0的HUB品牌芯片,大家熟知的也许就是台湾创维和台湾汤铭这两个品牌,约在10年前,这两个品牌以迅雷不及掩耳之势占据了国内市场,现在依然占据这市场的大部分份额。汤铭的当属FE1.1S,FE1.1这两颗型号,而创维也有与之P2P的替换型号GL850G,这两颗芯片的使用量不断在增长,可是价格却一直还是不 曾 有 过较大的调整。随着市场成本压力越来越大,也出现了很多国产的2.0 HUB品牌芯片,今天要介绍的这颗HS8836A就是一个国产低 成 本2.0 HUB品牌芯片。

HS8836A很多可支持4个I/O口,支持HS和FS和LS模式,自带8-bit内存,单口STT转换,支持电流3.3V-5.5V之间。HS8836A与FE1.1S和GL850G不同在于,HS8836A为SOP16封装,而其他两颗则为SSOP28封装,不能直接与FE1.1S和GL850G直接替换。因此,需要降底成本的项目则需要就需要重新画板。随着国产芯片的兴起,像HS8836A这种芯片也将逐渐被人们接受。

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