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瑞昱半导体能整合Hi-Fi耳机芯片

发布者:管理员 日期:2020-11-04

      推出基于瑞昱半导体(Realtek)技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案,针对中高及手机、耳机扩大器以及type-c音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第壹款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳机芯片级解决方案-ALC5662(QFN-48)& ALC5663(WLCSP-56),此方案中包含双声道DAC、双声道耳机放大器(stereo headphone amplifier)和单声道ADC给模拟麦克风使用。

      相较于其他耳机音频解决方案,ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐质量,总谐波失真加噪音(THD+N)小于等于负100dB,讯噪比(SNR)小于等于负124dB,串音干扰(crosstalk)小于等于负100dB,而且耳机放大器端可以输出2Vrms,可支持高阻抗耳机(250Ohm~600Ohm)的完镁聆听感受。除此之外,本解决方案可进一步进行智能耳机侦测,其中包含:耳机(3 segment)/耳麦(4 segment)辨识、10阶耳机阻抗侦测(0Ohm ~50kOhm)、耳麦的4个按钮控制(Android Wired Audio Headset SpecificaTIon v1.1)以及支持OMTP/CTIA两种脚位输出(pinout)的耳麦。

      同时,ALC5662/ALC5663还内建充电泵(Charge pump),并将取样频率转换器(Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC)整合致芯片内,大幅减少了系统物料列表成本(BOM cost),也大幅降底系统上的设计复杂度,无须特别外加频率震荡器以及升压降压转换器,就可以提供输出直流偏压为0V,输出幅度为2Vrms的音频。

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