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这两种瑞昱芯片全面开花

发布者:管理员 日期:2020-09-30

 

      固态硬碟价格持续下滑,带动终端 NB 厂列入标准配备,网通晶片大厂瑞昱半导体(2379)SSD 桥接晶片出货增温,法人预估今年第 4 季开始出货,效益在明年上半年显现,SSD 桥接晶片及 WLAN 晶片成为瑞昱半导体 2016 年成长动能双引擎。根据 TrendFoce 分析指出由于记忆体颗粒价格持续下滑,加上固态硬碟(SSD)

     龙头三星压低售价,SSD 平均售价以每季超过 10%比例下滑,预期未来 NB 主要储存设备都将以 SSD 为主,藉此让机身厚度可以更加轻薄,甚致降第整机耗电量,不少 NB 大厂已将 SSD 列标准配备,第 4 季出货放量。

      瑞昱半导体第 4 季除 WLAN 晶片订单涌入,业绩一路长红,在 SSD 桥接晶片(Bridge Controller)部分,早在去年下半年便已设计定案,该晶片以USB3.1 对 SATA 或对 PCIe 规格的控制晶片,直到今年第 3 季开始发酵,受惠于 NB 搭载 SSD 增加,第 4 季开始小量出货。

      法人表示,由于瑞昱半导体先前取得和东芝及美光在 NAND flash 搭配合作,对于切入 SSD 市场多有帮助,第 4 季在 WLAN 802.11n 及 802.11ac 出货量升温、市占率增加,单月营收已突破历史新高,预料明年上半年 WLAN 晶片出货持续畅望,加上 SSD 开始放量,明年业绩可望持续走扬,挑战今年新高记录。

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