固态硬碟价格持续下滑，带动终端 NB 厂列入标准配备，网通晶片大厂瑞昱半导体（2379）SSD 桥接晶片出货增温，法人预估今年第 4 季开始出货，效益在明年上半年显现，SSD 桥接晶片及 WLAN 晶片成为瑞昱半导体 2016 年成长动能双引擎。根据 TrendFoce 分析指出由于记忆体颗粒价格持续下滑，加上固态硬碟（SSD）

     龙头三星压低售价，SSD 平均售价以每季超过 10%比例下滑，预期未来 NB 主要储存设备都将以 SSD 为主，藉此让机身厚度可以更加轻薄，甚致降第整机耗电量，不少 NB 大厂已将 SSD 列标准配备，第 4 季出货放量。

      瑞昱半导体第 4 季除 WLAN 晶片订单涌入，业绩一路长红，在 SSD 桥接晶片（Bridge Controller）部分，早在去年下半年便已设计定案，该晶片以USB3.1 对 SATA 或对 PCIe 规格的控制晶片，直到今年第 3 季开始发酵，受惠于 NB 搭载 SSD 增加，第 4 季开始小量出货。

      法人表示，由于瑞昱半导体先前取得和东芝及美光在 NAND flash 搭配合作，对于切入 SSD 市场多有帮助，第 4 季在 WLAN 802.11n 及 802.11ac 出货量升温、市占率增加，单月营收已突破历史新高，预料明年上半年 WLAN 晶片出货持续畅望，加上 SSD 开始放量，明年业绩可望持续走扬，挑战今年新高记录。