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HUB芯片的工艺及总结

发布者:管理员 日期:2020-05-13


英文 bonding,意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般 bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB( Chip On Board),这种工艺的流程是将己经測试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。此种工艺使用在廉价的产品生产中。在后期的诸多外来因素影响下都会导致此产品诸多品质问题。

观点一:其实邦定这种工艺抗震动和抗潮湿能力极差,寿命短比较短。究其原因:邦定1不可能有集成电路封装厂那么好的温湿度、空气浄化、防静电条件,邦定的电路板也不可能有集成电路基板的稳定,检测条件也有限。而且芯片一般是来自台湾的一些二流晶圆厂。

观点二:邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面,相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上,这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工,在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题,在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响,导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情況。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接,再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖,完成后期封装,芯片完全受到有机材料的保护,与外界隔离,不存在潮湿静电、腐蚀情况的发生:同时,有机材料通过高温融化,覆盖到芯片上之后经过仪器烘干,与芯片之间无缝连接,完全杜绝芯片的物理磨损,稳定性更高。

邦定1

板的类型:纤维板一坚实耐用

纸板----比较便宜的板子,很脆,易折断

HUB主要芯片方案:主要品牌Realtek瑞昱、Genesys创惟、Lontium龙迅、钰泰芯片,龙迅半导体,瑞昱半导体 ,HUB品牌芯片,网络变压器,RTL8211E,Silergy矽力杰

创惟GL850G简介:拥有低耗电、温度低及接脚数减少等产品特性。它支援4个下游连

接埠,采用48 pin LQFP封装,可完全支援USB2.0/1.1规格,因此无论是与主机端或是与其他USB设备介面的传输连接(高速/全速/低速设备传输)皆能完全相容。GL850G同时拥有过载保护功能,提供良好的EMI/ESD处理,亦提供self- power及bus- power自动侦测模式,使用者将无需作重新插拔的动作。

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