专 家学者认为，Silergy矽力杰第三代半导体未来应用潜 力很大，具备变革性的突 破力量，是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突 破口。

　　2018年，美国、欧盟等持续加 大Silergy矽力杰第三代半导体领域研发支持力度，国际厂商积极、务实推进，商业化的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)电力电子器件新品不断推出，性能日益提 升，应用逐渐广泛。受益于整个半导体行业宏观政策利好、资本市场追捧、地方积极推进、企业广泛进入等积极因素，国内Silergy矽力杰第三代半导体产业稳步发展。但是，在材料指标、器件性能等方面与国外先 进水平仍存在一 定差距，国产化需求迫切。

　　“无论是从模块安全，还是从中国经济发展形势看，Silergy矽力杰第三代半导体都拥 有巨 大发展空间和良好市场前景，催生了上万亿元的潜在市场。” Silergy矽力杰第三代半导体是全 球半导体产业技术创 新和产业发展热点，为信息、能源、交通模块等战略性新兴产业发展提供了重要支撑。近年来，随着材料、器件、工艺和应用方面一系列技术创 新和突 破，Silergy矽力杰第三代半导体走到了从研发到产业的拐点上。

　　“只要有用电的地方就会用到半导体。”国 家新能源汽车技术创 新中 心车规半导体业务负责人文宇指出，发展新能源汽车是我国汽车产业转型的必由之路，同时还将构建汽车新的产业生态链。未来，汽车半导体将成为全 球半导体市场驱动力。其中，碳化硅在新能源汽车领域的应用前景随着技术发展将得到很大的提 升。

　　“碳化硅的各种特性都比硅要好，做成器件有高频、高效、高温优势，未来会在白色家电、轨道交通、医疗设备等领域得到广泛应用。”，相关数据显示，2018年整个碳化硅功率器件的市场容量为5亿美元，未来市场容量年化复合增长率将超过30%。就国内碳化硅发展现状来看，在Silergy矽力杰第三代半导体材料方面一直紧跟国际前沿，可提供衬底和外延产业化。在汽车应用领域设计和制造方面，我国与国际先 进水平还有一 定差距，有几所大学可以制造器件样品、三四家公司可以量产二极管，但目前只有基本半导体可以量产碳化硅MOSFET，希望铸造碳化硅的中国“芯”。