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瑞昱半导体研发高整合度耳机芯片

发布者:管理员 日期:2020-03-31


      大联大旗下友尚推出基于瑞昱半导体(Realtek)技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案,针对中高级手机、耳机扩大器以及type-c音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳机芯片级解决方案-ALC5662(QFN-48)& ALC5663(WLCSP-56),此方案中包含双声道DAC、双声道耳机放大器(stereo headphone amplifier)和单声道ADC给模拟麦克风使用。

      相较于其他耳机音频解决方案,ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐质量,总谐波失真加噪音(THD+N)小于等于负100dB,讯噪比(SNR)小于等于负124dB,串音干扰(crosstalk)小于等于负100dB,而且耳机放大器端可以输出2Vrms,可支持高阻抗耳机(250Ohm~600Ohm)的完美聆听感受。除此之外,本解决方案可进一步进行智能耳机侦测,其中包含:耳机(3 segment)/耳麦(4 segment)辨识、10阶耳机阻抗侦测(0Ohm ~50kOhm)、耳麦的4个按钮控制(Android Wired Audio Headset SpecificaTIon v1.1)以及支持OMTP/CTIA两种脚位输出(pinout)的耳麦。

       同时,ALC5662/ALC5663还内建充电泵(Charge pump),并将取样频率转换器(Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC)整合至芯片内,大幅减少了系统物料列表成本(BOM cost),也大幅降低系统上的设计复杂度,无须特别外加频率震荡器以及升压降压转换器,就可以提供输出直流偏压为0V,输出幅度为2Vrms的音频。

     大联大友尚推出的基于Realtek技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案ALC5662/ALC5663产品规格:

32bit /192kHz Hi-Fi stereo DAC + stereo headphone amplifier

THD+N《=-100dB / SNR 《=-124dB / Crosstalk 《=-100dB

Output swing up to 2Vrms for 250Ohm~600Ohm high impedance headphone

10-step impedance sensing for different loadings of headsets/headphones

Support headphone (3 segment)/headset(4 segment)detecTIon

Support 4 push buttons detecTIon(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)

ALC5662–QFN-48(6*5.5mm^2)

ALC5663–WLCSP-56(3.3*2.8mm^2)

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